■ 是一種用于質量流程管理的新型自動可掃描聯(lián)機設備，它可以掃描引線框架條、 IGBT 電源模塊、多層陶瓷芯片電容器、倒裝芯片和其他組件

■ W 系列是專為晶圓應用設計的全自動 C-SAM 系統(tǒng)。 為評估粘合晶圓應用（ SOI、MEMS、LED、2.5D 和3D ）提供了最大靈敏度和高吞吐量

■ D9650

■ AW300

■ 是用于質量流程管理的新型自動可掃描聯(lián)機設備，通過同時掃描兩個托盤并使用多個探頭, DF2400 的吞吐量是傳統(tǒng)工具的2到7倍

■ 該設備擁有自動掃描 JEDEC 托盤或自動箱托架部件

■ 還具有 Sonolytics  軟件平臺，是對于制造現(xiàn)場環(huán)境理想的解決方案

■ AW 系列具有兩個晶圓之間的粘合和直徑小于5微米的特點，可以檢測薄晶圓之間的剝離，稱為200安格斯特倫

■ AW 具有兩個或多個掃描頭、暫存站和干燥站，旨在有效地掃描第二個晶圓，同時干燥以前掃描的晶圓

敬請期待