■ 鍍層和合金（也包括薄涂層和低濃度）的材料分析
■ 電子行業(yè)， ENIG ， ENEPIG
■ 連接器和觸點(diǎn)
■ PCB 制造薄金（幾納米）和鈀鍍層的測(cè)量
■ 微量元素分析
■ 高可靠性應(yīng)用的鉛（ Pb ）的測(cè)定（避免錫晶須）
■ 對(duì)硬質(zhì)材料涂層的分析

■ XDAL237

■ 采用 DIN ISO 3497和 ASTM B 568標(biāo)準(zhǔn)，用于自動(dòng)測(cè)量達(dá)到0.05μm 的鍍層和用于 ppm 級(jí)含量的材料分析

■ 3種不同的探測(cè)器可選（ Si-PIN 二極管；SDD 20 mm2；SDD 50 mm2）

■ 3種可切換基本濾片

■ 4種可切換準(zhǔn)直器,最小測(cè)量點(diǎn)約為0.15mm

■ 樣品最高高度可達(dá)14cm,可編程 XY 工作臺(tái)，定位精度為10μm 

敬請(qǐng)期待