■ 后工程封裝工序

■ 應(yīng)用領(lǐng)域：存儲器、CPU/POP、電子元器件、功率模塊、傳感器模塊、SIP模塊

■ GTM-X

■ GTM-X MX

■ GTM-170T

■ GTM-S

■ GTM-S MS

■ LTM-120/170L

■ 實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)能,machine time 20sec

■ 壓機(jī)的寬度提高可對應(yīng)大型引線框架100x300mm基本成形

■ 1部壓機(jī)可對應(yīng)2枚以上的復(fù)數(shù)基本成形

■ 模具可兼容原有的設(shè)備

■ 搭載標(biāo)準(zhǔn)可動預(yù)熱臺